Qulacomm Rilis Chip Uplink 2 Mbps

[magnum]

Solusi chipset MSM7200 buatan Qualcomm mendukung high speed uplink packet access (HSUPA) untuk transmisi broadband hingga kecepatan 2 Mbps.


Komunikasi data melalui jaringan telekomunikasi nirkabel akan semakin cepat dengan hadirnya chipset high speed uplink packet access (HSUPA) dari Qualcomm. Perusahaan yang menguasai mayoritas kekayaan intelektual teknologi chip code division multiple access (CDMA) ini sukses menguji coba chip yang mendukung proses komunikasi uplink (dari pengguna ke jaringan) hingga 2 megabit perdetik (MBps).

Chip yang mendukung komunikasi nirkabel kecepatan tinggi ini merupakan pasangan bagi teknologi high speed downlink packet access (HSDPA) yang saat ini telah mencapai kemampuan hingga 14 megabit perdetik (Mbps). Kehadiran chip tersebut akan mempercepat transisi standar telekomunikasi generasi ketiga (3G) pada jaringan universal mobile telecommunication systems (UMTS) berbasis wideband-CDMA yang merupakan evolusi jaringan GSM mulai 2007.

Chipset bernama Mobile Station Modem™ MSM™ MSM7200™ dari QUALCOMM ini merupakan solusi HSUPA pertama di industri yang telah lolos uji coba dan interoperabilitas. Sejauh ini, sudah ada 10 perusahaan pembuat perangkat handset yang telah merancang produknya dengan chip buatan Qualcomm tersebut.

"Kerja sama kami yang dekat dengan manufaktur handset, operator dan vendor infrastruktur dengan cepat mengembangkan HSUPA ke pasar bagi pengguna nirkabel di seluruh dunia," kata Alex Katouzian, senior director, product management, QUALCOMM CDMA Technologies. Pada jaringan UMTS, teknologi HSUPA bersama-sama dengan teknologi HSDPA kelak menawarkan kecepatan data yang melampaui koneksi broadband yang mulai banyak digunakan di perumahan.